シリコンウエハーの再生加工・販売フジミファインテクノロジー

ウエハーの元厚みに対して50ミクロン以上薄くする場合に適用する、公差10ミクロン程度で指定厚さと元厚さの差が大きい場合に用いる加工方法です。

100�o〜300�oまでの加工が可能です。

200�oのウエハーから150�oウエハーを切り出したりする場合に適用する加工方法です。

使用済みの200�oウエハーをカットダウン加工することで150�oの再生済みウエハーとして再利用することができます。再生ウエハーレベルの品質を実現します。

お客様より支給されたウエハーに、用途に合わせた膜種を、指定の厚みで成膜する加工方法です。多層膜の成膜についても相談をもって対応しております。

成膜加工仕様表 PDF(13.0KB)

パターンニングの有無に関わらず、ウエハーの切断が任意の角で可能な加工方法です。ダイシングブレードを用いる方法と、レーザー切断による加工方法が選択可能です。

100�o〜150�oまではハードレーザーマーカーにより刻印、200�o〜300�oはソフトレーザーマーカーにより刻印いたします。

ハードは5ミクロン〜20ミクロン程度の深さで刻印し、ソフトは同1.5ミクロンで刻印します。ウエハーの外周部から中心部まで、表裏を含めて刻印可能で、文字サイズも指定可能です。

丸型、角型いずれのタイプにも対応可能です（但し角型の角部は直角ではなくラウンド）。深さ方向は数10ミクロン〜数100ミクロンの設定で対応しております。